【ライブ配信セミナー】5G/6Gに対応するフレキシブル基材とFPC形成技術 〜 LCP-FCCLとその発展 〜 4月18日(木)開催 主催:(株)シーエムシー・リサーチ 2024年3月21日 09時30分 CMCリサーチ
コムネットはJAPAN PACK 2023(日本包装産業展)に出展。レーザー加工機を使用した軟包装・シールラベル・パッケージソリューションをご提案【出展内容・見どころ】 2023年10月3日 09時00分 コムネット
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