「低伝送損失 フレキシブル多層基板材料」を製品化
低伝送損失 フレキシブル多層基板材料 R-BM17／R-F705T
・商品のお問い合わせ先
パナソニック株式会社 オートモーティブ＆インダストリアルシステムズ社 電子材料事業部
https://industrial.panasonic.com/cuif/jp/contact-us?field_contact_group=2201&field_contact_lineup=3248&ad=press20170117
・商品の詳細ページ
https://industrial.panasonic.com/jp/products/electronic-materials/circuit-board-materials/felios/fpcrbm17?ad=press20170117
現在主流の大容量伝送用の同軸ケーブル（※3）は厚みがあり、モバイル機器の薄型化が困難です。大容量伝送と薄型化を両立するために高周波用フレキシブル多層基板が注目されていますが、材料の性質上取り扱いに制約が多く、製造に特殊設備が必要となるなどの課題があります。パナソニックでは独自の樹脂設計技術により、摂氏200度以下の低温成型と常温保存ができる接着シートを開発しました。これにより、接着シートの高温成型や冷蔵保存のための専用設備が不要となります。また、LCPコア材においても独自の積層技術によりLCPと低粗度銅箔の高い接着性を実現しました。さらに、これまでコア材に用いられているポリイミドフィルムなどの素材では伝送損失が大きく、高速伝送用途では使用できませんでしたが、本材料では低伝送損失を実現。大容量、高速伝送に対応可能です。
＜特長＞
1. 低伝送損失で、USB 3.1 Gen 2（10Gbps）に対応。大容量データ伝送の高速化に貢献
伝送損失：-2dB/100mm＠6GHz（注1）
コア材：比誘電率 2.9＠10GHz、誘電正接 0.002＠10GHz
接着シート：比誘電率 2.2＠10GHz、誘電正接 0.001＠10GHz
2. 厚み0.2mmで複数の信号線を配置した3層構成のフレキシブル多層基板を実現、モバイル機器の薄型化に貢献
トータル板厚：0.2mm以下（注1）
3. 低温成型と常温保存ができる基板材料で、フレキシブル多層基板の製造が容易
成型温度：摂氏180～200度、現行の接着シート（注2）摂氏300度
常温保管：摂氏23（±5）度、現行の接着シート（注3）冷蔵保管：摂氏5度以下
注1 3層構成のフレキシブル多層基板にて。LCPコア材（0.1mm）、接着シート（0.05mm）、LCPコア材（0.05mm）
注2 パナソニック従来LCP接着シート
注3 一般の低誘電率接着シート
＜用途＞
高周波アンテナモジュール用基板、高速ケーブルなど
＜備考＞
本材料は、2017年1月18日～1月20日まで東京ビッグサイトで開催される「第18回 プリント配線板EXPO」に出展します。
＜用語説明＞
※1 伝送損失
回路を流れる電気信号が、距離や回路から受ける抵抗などにより熱などに変換され、減衰していく現象。導体（回路）や回路が接触する絶縁体（基板材料）の特性により損失は異なる。
※2 コア材
多層基板の加工において、一般に最初に両面に回路加工される材料。その後、接着シート等を用いた多層成型を経て多層基板を加工していく。
※3 同軸ケーブル
データ通信に使用される被覆電線の一種。高周波信号の伝送用ケーブルとして無線通信機器や放送機器、ネットワーク機器などに用いられる。
全文は以下プレスリリースをご覧ください。
▼[プレスリリース] 「低伝送損失 フレキシブル多層基板材料」を製品化（2017年1月17日）
http://news.panasonic.com/jp/press/data/2017/01/jn170117-3/jn170117-3.html
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