【ライブ配信セミナー】半導体パッケージ技術の基礎と課題解決およびFOWLP等の最新技術動向 11月29日(水)開催 主催:(株)シーエムシー・リサーチ

本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったウェビナー(ライブ配信セミナー)となります。

CMCリサーチ

先端技術情報や市場情報を提供している(株)シーエムシー・リサーチ(千代田区神田錦町: https://cmcre.com/ )では、 各種材料・化学品などの市場動向・技術動向のセミナーや書籍発行を行っておりますが、 このたび「半導体パッケージ技術の基礎と課題解決およびFOWLP等の最新技術動向」と題するセミナーを、 講師に池永 和夫 氏  (サクセスインターナショナル(株) 半導体セミナーの講師、コンサルタント)をお迎えし、2023年11月29日(水)10:30より、 ZOOMを利用したライブ配信で開催いたします。 受講料は、 一般:55,000円(税込)、 弊社メルマガ会員:49,500円(税込)、 アカデミック価格は26,400円(税込)となっております(資料付)。
セミナーの詳細とお申し込みは、 弊社の以下URLをご覧ください!
 https://cmcre.com/archives/117562/
質疑応答の時間もございますので、 是非奮ってご参加ください。


 パッケージに求められる機能およびパッケージの種類の変遷について解説し、またパッケージの製作プロセスの説明とその課題について解説します。さらに最近のパッケージ動向として SiP,WLP,FOWLP,TSV技術などを例に解説します。

 

      

1)セミナーテーマ及び開催日時 

テーマ:半導体パッケージ技術の基礎と課題解決およびFOWLP等の最新技術動向

開催日時:2023年11月29日(水)10:30~16:00

参 加 費:55,000円(税込) ※ 資料付

   * メルマガ登録者は 49,500円(税込)

   * アカデミック価格は 26,400円(税込)

講 師:池永 和夫 氏  サクセスインターナショナル(株) 半導体セミナーの講師、コンサルタント

  

  

【セミナーで得られる知識】

 パッケージ技術の変遷とその要素技術に関する知識が得られる。それにより、パッケージの形状、工程の意味と関連性が深く理解できるようになり、将来のパッケージ開発、材料・装置開発などに役立てることが出来る。

  

  

  

※本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。推奨環境は当該ツールをご参照ください。後日、視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。

★受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。

  

  

2)申し込み方法 

シーエムシー・リサーチの当該セミナーサイト

  https://cmcre.com/archives/117562/

からお申し込みください。

折り返し、 視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。

詳細はURLをご覧ください。

  

  

  

3)セミナープログラムの紹介 

1. 半導体パッケージとは

 1-1 . パッケージに求められる機能

 1-2 . パッケージの構造

 1-3 . パッケージの変遷

 1-4 . パッケージの種類

 の説明を行う。

  

2. パッケージの組み立て工程(後工程)と課題

  代表的なパッケージを見本にして、各工程の説明と課題およびその対策について解説をする。

  

3. パッケージの技術動向と課題について解説する

 3-1. パッケージの電気特性と多ピンパッケージ

 3-2 . フリップチップ ボンディング

 3-3 . SiP ( System in Package )

 3-4 . WLP ( Wafer level Package )

 3-5 . FOWLP ( Fan-Out Wafer level Package )

 3-6 . TSV ( Through Silicon Via )

 について動向の解説を行う。

  

  

  

4)講師紹介

【講師経歴】

 ソニー(株) 入社後、半導体パッケージの開発、生産に従事。ハイブリッド事業部 事業部長、半導体関連会社役員を担当。 ソニー(株) 退社後、サクセスインターナショナル(株)に入社し、半導体セミナーの講師、コンサルタントに従事する。

【活 動】

 半導体産業人協会主催・半導体入門講座・半導体ステップアップ講座の「半導体パッケージング技術」の講師を担当。

 

  

  

5)セミナー対象者や特典について 

※ 本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。推奨環境は当該ツールをご参照ください。後日、視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。

  

★ 受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。

  

  

【セミナー対象者】

 パッケージ技術に関する若手技術者、装置メーカー、材料メーカーの技術および営業、マーケティング担当者など

  

  

☆詳細とお申し込みはこちらから↓

 https://cmcre.com/archives/117562/

  

  

6)ウェビナー(オンライン配信セミナー)のご案内 

〇工業触媒の基礎とスケールアップへの応用

~ 触媒劣化対策・触媒プロセス開発と企業化例・CO2削減技術 ~

 開催日時:2023年11月7日(火)10:30~16:30

 https://cmcre.com/archives/110091/

  

〇祝ノーベル化学賞 量子ドットの新分野への展開とビジネスチャンス

 開催日時:2023年11月7日(火)13:30~15:30

 https://cmcre.com/archives/117710/

  

〇レアメタルの概要と注目市場

― 車載LIB、電動化、半導体、電子・電池材料、航空機・軽金属用途の原料市場

 開催日時:2023年11月8日(水)13:30~16:30

 https://cmcre.com/archives/114727/


〇ウェットコーティング・単層、重層塗布方式の基礎とダイ膜厚分布・

 特許・塗布故障

 開催日時:2023年11月8日(水)13:30~16:30

 https://cmcre.com/archives/114204/


〇シランカップリング剤のすべてが分かる一日速習セミナー

シランカップリング剤の基礎と応用 

~ 効果的活用法・反応機構・処理効果・具体的応用例 ~

 開催日時:2023年11月9日(木)10:30~16:30

 https://cmcre.com/archives/116443/

※会場受講型セミナーもございます

 https://cmcre.com/archives/116465/

  

〇燃料電池・水電解の基本を電気化学の基礎から学ぶ速習セミナー

 開催日時:2023年11月9日(木)10:00~17:00

 https://cmcre.com/archives/115389/

  

〇EVにおける車載機器の熱対策

 開催日時:2023年11月9日(木)10:30~16:30

 https://cmcre.com/archives/112856/

  

○有機フッ素化合物の最新規制動向と要求事項

 開催日時:2023年11月10日(金)13:30~16:30

 https://cmcre.com/archives/117489/

  

○今注目の5G/6G次世代通信に対応する基板技術開発動向

~ 超高周波対応基板材料、メタマテリアルアンテナ(EBG構造)、

先端半導体PKG、自動車センサモジュールなどのキーテクノロジーを詳解 ~

 開催日時:2023年11月10日(金)13:30~16:30

 https://cmcre.com/archives/116772/

  

○プラスチックのケミカルリサイクル技術最新動向

 開催日時:2023年11月10日(金)13:30~16:30

 https://cmcre.com/archives/117211/

※会場受講型セミナーもございます

 https://cmcre.com/archives/117299/

 

〇熱伝導コンポジット材料の微視構造設計と特性評価

 開催日時:2023年11月13日(月)13:30~16:30

 https://cmcre.com/archives/116873/

 

〇架橋ポリオレフィンのマテリアルリサイクル技術の最先端

 開催日時:2023年11月14日(火)13:30~15:00

 https://cmcre.com/archives/114915/

 

〇半導体封止材の最新技術動向と設計技術

 開催日時:2023年11月14日(火)13:00~16:30

 https://cmcre.com/archives/115458/

 

〇導電性コンポジットの開発に向けたフィラーの種類、特性と配合・分散技術

 開催日時:2023年11月15日(水)10:30~16:30

 https://cmcre.com/archives/104000/

 

  

  

  

☆開催予定のウェビナー一覧はこちらから!↓

 https://cmcre.com/archives/category/cmc_all/

  

  

7)関連書籍のご案内

 

☆発行書籍の一覧はこちらから↓

 https://cmcre.com/archives/category/cmc_all/

  

                                           以上

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会社概要

URL
http://cmcre.com/
業種
サービス業
本社所在地
東京都千代田区神田錦町2-7 東和錦町ビル3階
電話番号
03-3293-7053
代表者名
初田 竜也
上場
未上場
資本金
-
設立
1984年04月