【ライブ配信セミナー】半導体パッケージ技術の基礎と課題解決およびFOWLP等の最新技術動向 6月14日(水)開催 主催:(株)シーエムシー・リサーチ

本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったウェビナー(ライブ配信セミナー)となります。

CMCリサーチ

先端技術情報や市場情報を提供している(株)シーエムシー・リサーチ(千代田区神田錦町: https://cmcre.com/ )では、 各種材料・化学品などの市場動向・技術動向のセミナーや書籍発行を行っておりますが、 このたび「半導体パッケージ技術の基礎と課題解決およびFOWLP等の最新技術動向」と題するセミナーを、 講師に池永 和夫 氏  (サクセスインターナショナル(株) 半導体セミナーの講師、コンサルタント)をお迎えし、2023年6月14日(水)10:30より、 ZOOMを利用したライブ配信で開催いたします。 受講料は、 一般:55,000円(税込)、 弊社メルマガ会員:49,500円(税込)、 アカデミック価格は26,400円(税込)となっております(資料付)。
セミナーの詳細とお申し込みは、 弊社の以下URLをご覧ください!
 https://cmcre.com/archives/111135/
質疑応答の時間もございますので、 是非奮ってご参加ください。

パッケージに求められる機能およびパッケージの種類の変遷について解説し、またパッケージの製作プロセスの説明とその課題について解説します。さらに最近のパッケージ動向として SiP,WLP,FOWLP,TSV技術などを例に解説します。

1)セミナーテーマ及び開催日時 
テーマ:半導体パッケージ技術の基礎と課題解決およびFOWLP等の最新技術動向
開催日時:2023年6月14日(水)10:30~16:30
参 加 費:55,000円(税込) ※ 資料付
 * メルマガ登録者は 49,500円(税込)
 * アカデミック価格は 26,400円(税込)
講 師:池永 和夫 氏  サクセスインターナショナル(株) 半導体セミナーの講師、コンサルタント

【セミナーで得られる知識】
パッケージ技術の変遷とその要素技術に関する知識が得られる。それにより、パッケージの形状、工程の意味と関連性が深く理解できるようになり、将来のパッケージ開発、材料・装置開発などに役立てることが出来る。

※本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。推奨環境は当該ツールをご参照ください。後日、視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
★受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。

2)申し込み方法 
シーエムシー・リサーチの当該セミナーサイト
  https://cmcre.com/archives/111135/
からお申し込みください。
折り返し、 視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
詳細はURLをご覧ください。


3)セミナープログラムの紹介 
1. 半導体パッケージとは
 1-1 . パッケージに求められる機能
 1-2 . パッケージの構造
 1-3 . パッケージの変遷
 1-4 . パッケージの種類
の説明を行う。

2. パッケージの組み立て工程(後工程)と課題
代表的なパッケージを見本にして、各工程の説明と課題およびその対策について解説をする。

3. パッケージの技術動向と課題について解説する
 3-1. パッケージの電気特性と多ピンパッケージ
 3-2 . フリップチップ ボンディング
 3-3 . SiP ( System in Package )
 3-4 . WLP ( Wafer level Package )
 3-5 . FOWLP ( Fan-Out Wafer level Package )
 3-6 . TSV ( Through Silicon Via )
について動向の解説を行う。


4)講師紹介
【講師経歴】
ソニー(株) 入社後、半導体パッケージの開発、生産に従事。ハイブリッド事業部 事業部長、半導体関連会社役員を担当。 ソニー(株) 退社後、サクセスインターナショナル(株)に入社し、半導体セミナーの講師、コンサルタントに従事する。

【活 動】
半導体産業人協会主催・半導体入門講座・半導体ステップアップ講座の「半導体パッケージング技術」の講師を担当。

5)セミナー対象者や特典について 
※ 本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。推奨環境は当該ツールをご参照ください。後日、視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。 

★ 受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。

【セミナー対象者】
パッケージ技術に関する若手技術者、装置メーカー、材料メーカーの技術および営業、マーケティング担当者など

☆詳細とお申し込みはこちらから↓
https://cmcre.com/archives/111135/


6)ウェビナー(オンライン配信セミナー)のご案内 
○海を利用したCO2固定化及びそのCCUへの展開
 開催日時:2023年5月24日(水)13:30~16:30
 https://cmcre.com/archives/109988/

○よく分かる! 品質管理担当者のための微生物の分離・培養・同定の基礎・実践講座
 開催日時:2023年5月24日(水)13:30~16:30
 https://cmcre.com/archives/110722/

○高周波対応プリント配線板(PWB)作成に求められる回路形成・材料技術
 開催日時:2023年5月24日(水)13:30~16:30
 https://cmcre.com/archives/110746/

○中国における廃プラリサイクル・生分解プラスチックの動向
 開催日時:2023年5月25日(木)13:30~16:30
 https://cmcre.com/archives/109808/

○微生物によるカーボンリサイクル
 開催日時:2023年5月25日(木)13:30~16:30
 https://cmcre.com/archives/111029/

○半導体パッケージ技術の基礎講座
 ~ パッケージ形態の変遷、製造工程と用いられる装置・材料、最新トレンドまで ~
 開催日時:2023年5月25日(木)13:30~16:30
 https://cmcre.com/archives/111296/

○ALD(原子層堆積)/ ALE(原子層エッチング)技術の基礎と応用
 開催日時:2023年5月26日(金)10:00~16:00
 https://cmcre.com/archives/109585/

○EV充電インフラの基礎・動向・設計指針、今後期待される役割
 開催日時:2023年5月29日(月)13:30~16:30
 https://cmcre.com/archives/111271/

○欧州委員会による、合成燃料「e-fuel」で走行する内燃機関車容認の影響と
 日本企業の技術、経営戦略
 開催日時:2023年5月29日(月)13:30~16:30
 https://cmcre.com/archives/111837/

○マルチマテリアル化の動向と接合技術
 開催日時:2023年5月30日(火)10:30~16:30
 https://cmcre.com/archives/111900/

○リン酸カルシウム系セラミックバイオマテリアル
 ~ 基礎から最新研究まで ~
 開催日時:2023年5月30日(火)13:30~15:00
 https://cmcre.com/archives/111413/

○工業触媒の基礎とスケールアップへの応用
 ~ 触媒劣化対策・触媒プロセス開発と企業化例・CO2削減技術 ~
 開催日時:2023年5月31日(水)10:30~16:30
 https://cmcre.com/archives/110091/

○水分を分離するCO2吸収/放出剤の開発 ~ Direct Air Capture (DAC) ~
 開催日時:2023年6月2日(金)15:00~16:30
 https://cmcre.com/archives/111283/

○金属材料等の資源循環実現に向けたリサイクル技術の基礎・課題・展望
 開催日時:2023年6月2日(金)13:30~16:30
 https://cmcre.com/archives/109259/

☆開催予定のウェビナー一覧はこちらから!↓
https://cmcre.com/archives/category/cmc_all/


7)関連書籍のご案内
(1)5GおよびBeyond 5Gに向けた高速化システムおよびその構成部材
  https://cmcre.com/archives/60924/

■ 発 行:2020年6月11日
■ 著 者:越部 茂
■ 定 価:冊子版 50,000 円(税込 55,000 円)
    セット(冊子 + CD) 60,000 円(税込 66,000 円)
    ★ メルマガ会員:定価の10%引き!
■ 体 裁:A4判・並製・100頁(本文カラー)
■ 編集発行:(株)シーエムシー・リサーチ
 ISBN 978-4-904482-81-0

↓詳細とご購入はこちらから
https://cmcre.com/archives/60924/

☆発行書籍の一覧はこちらから↓
https://cmcre.com/archives/category/cmc_all/

                                                                    以上

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会社概要

URL
http://cmcre.com/
業種
サービス業
本社所在地
東京都千代田区神田錦町2-7 東和錦町ビル3階
電話番号
03-3293-7053
代表者名
初田 竜也
上場
未上場
資本金
-
設立
1984年04月