「ネプコン ジャパン2015～第16回 プリント配線板 EXPO～」パナソニックブースの展示概要と見どころ
パナソニックでは、材料開発技術、プロセス技術、品質評価解析技術の３つのコア技術をベースに、電子回路基板材料、半導体封止材、プラスチック成形材料など幅広い商品群を展開しています。
今回のパナソニックブースでは「Partnering to go beyond. -お客様との価値共創- 」をコンセプトに、各種電子材料、3D実装デバイスなどを展示します。
特に、カーエレクトロニクス技術を支える多層基板材料、フレキシブル基板材料、プラスチック成形材料など用途別のソリューションをご提供し、ご来場いただくお客様と積極的なコミュニケーションを図ります。皆様のご来場を心よりお待ちしています。ぜひともパナソニックブースにお立ち寄りくださいますようお願い申し上げます。
▼出展のご案内
http://www3.panasonic.biz/em/jp/event/index.html
【展示会名称】「ネプコン ジャパン2015～第16回 プリント配線板 EXPO～」
【会期】2015年1月14日（水）～ 1月16日（金）
【会場】東京国際展示場 東京ビッグサイト 東展示棟 4ホール
【場所】東4ホール 小間番号 東 37-002
【主な出展商品（予定）】
■電子回路基板材料（電子材料事業部）
●車載機器用：
ミリ波レーダー用多層基板材料 MEGTRONシリーズ
ミリ波レーダー用フレキシブル基板材料 FELIOS LCP
ECU、メータパネル用 高耐熱高信頼性多層基板材料 HIPERシリーズ
●ICT機器用：
低誘電率・低誘電正接・高耐熱多層基板材料 MEGTRONシリーズ
●LED照明用：
高熱伝導性基板材料 ECOOLシリーズ
●LEDリフレクタ用：
熱硬化性プラスチック成形材料 FULL BRIGHT
●各種機器用：
高熱伝導ゴムシート（参考商品）
■MIDソリューション（制御機器事業部）
MIPTEC (Microscopic Integrated Processing TEChnology)
LDS (Laser Direct Structuring)
【出展のご案内】
▼詳しくは下記WEBサイトをご覧ください。
http://www3.panasonic.biz/em/jp/event/index.html
【関連情報】
▼第16回 プリント配線板 EXPO
http://www.pwb.jp/
▼ネプコン ジャパン2015
http://www.nepcon.jp/
▼オートモーティブ＆インダストリアルシステムズ社
http://panasonic.co.jp/ais/
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