4月24日(木) AndTech「ポリイミドの基礎、分子設計、特性制御と高速通信用途に向けた低誘電損失化、今後の展望」WEBオンラインZoomセミナーを開催予定
FAM テクノリサーチ 代表 博士(工学) 山田 保治 氏にご講演いただきます。
株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山 正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、ポリイミドについての第一人者からなる「ポリイミドの基礎、分子設計、特性制御と高速通信用途に向けた低誘電損失化、今後の展望」講座を開講いたします。
本セミナーでは、5G、6G高速用途に適応した低誘電損失ポリイミドをどのように開発していくかについて、ポリイミドの基礎から分子・材料設計の観点からポリイミドの低誘電率・低誘電損失化、低吸水率化、高接着性化などの分子設計と特性制御および高速通信用ポリイミドの開発状況と今後の展望について分かりやすく解説します。
本講座は、2025年4月24日開講を予定いたします。
詳細：https://andtech.co.jp/seminars/1effa60b-899a-64f8-96e6-064fb9a95405
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Live配信・WEBセミナー講習会 概要
テーマ：ポリイミドの基礎、分子設計、特性制御と高速通信用途に向けた低誘電損失化、今後の展望
開催日時：2025年04月24日(木) 13:00-17:00
参 加 費：45,100円（税込） ※ 電子にて資料配布予定
U R L ：https://andtech.co.jp/seminars/1effa60b-899a-64f8-96e6-064fb9a95405
WEB配信形式：Zoom（お申し込み後、URLを送付）
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セミナー講習会内容構成
ープログラム・講師ー
FAM テクノリサーチ 代表 博士(工学) 山田 保治 氏
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本セミナーで学べる知識や解決できる技術課程
１．ポリイミドの基本的合成法と特性評価法
２．ポリイミドの諸特性
（耐熱性、誘電特性、吸水性、接着性（加工性））の分子設計と制御方法
３．高速（5G）通信用低誘電損失ポリイミドの開発方法
４．高速（5G）通信用低誘電損失材料の開発現状（各社の開発状況）と将来展望 -
本セミナーの受講形式
WEB会議ツール「Zoom」を使ったライブLive配信セミナーとなります。
詳細は、お申し込み後お伝えいたします。
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株式会社AndTechについて
化学、素材、エレクトロニクス、自動車、エネルギー、医療機器、食品包装、建材など、
幅広い分野のR&Dを担うクライアントのために情報を提供する研究開発支援サービスを提供しております。
弊社は一流の講師陣をそろえ、「技術講習会・セミナー」に始まり「講師派遣」「出版」「コンサルタント派遣」
「市場動向調査」「ビジネスマッチング」「事業開発コンサル」といった様々なサービスを提供しております。
クライアントの声に耳を傾け、希望する新規事業領域・市場に進出するために効果的な支援を提供しております。
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株式会社AndTech 技術講習会一覧
一流の講師のＷＥＢ講座セミナーを毎月多数開催しております。
https://andtech.co.jp/seminars/search
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株式会社AndTech 書籍一覧
選りすぐりのテーマから、ニーズの高いものを選び、書籍を発行しております。
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経験実績豊富な専門性の高い技術コンサルタントを派遣します。
https://andtech.co.jp/business-consulting
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本件に関するお問い合わせ
株式会社AndTech 広報PR担当 青木
メールアドレス：pr●andtech.co.jp（●を@に変更しご連絡ください）
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下記プログラム全項目（詳細が気になる方は是非ご覧ください）
【講演主旨】
５G、6G通信時代を迎え、高速高周波用材料の開発が盛んに行われています。ポリイミドは耐熱性、電気特性や機械特性に優れた高機能樹脂として電気・電子材料分野を中心に幅広く使用され重要な工業材料となっています。近年、高速通信に対応した高速高周波用材料として種々の低誘電率、低誘電正接ポリイミドが注目され、各社で開発が進められています。
本講演では、5G、6G高速用途に適応した低誘電損失ポリイミドをどのように開発していくかについて、ポリイミドの基礎から分子・材料設計の観点からポリイミドの低誘電率・低誘電損失化、低吸水率化、高接着性化などの分子設計と特性制御および高速通信用ポリイミドの開発状況と今後の展望について分かりやすく解説します。
【プログラム】
1．ポリイミドの基礎
1-1 ポリイミド開発の歴史
1-2 エンジニアリングプラスチックの中の位置づけ、
1-3 ポリイミドの合成、構造と基本特性
（1）原料(モノマー)
（2）ポリイミドの合成法
（3）イミド化法(熱イミド化、化学イミド化、溶液イミド化)
1-4 各種ポリイミドの構造と特性
（1）非熱可塑性ポリイミド
（2）熱可塑性ポリイミド
（3）熱硬化性ポリイミド
（4）可溶性ポリイミド
（5）透明ポリイミド：（a） ポリイミドの着色機構、（b） 無色透明化の分子設計、（c） 無色透明ポリイミドの開発状況
（6）多分岐PI
（7）複合材料（PI-SiO2コンポジット／ハイブリッド）
（8）PIの高耐熱化
2．変性ポリイミド(MPI)の種類、構造と特性
2-1 アロイ化PI
2-2 シロキサン変性PI(SPI)
3．通信技術の進歩と高速通信用材料開発
3-1 高速通信技術の背景と現状
3-2 樹脂の誘電特性－各種樹脂（フッ素樹脂（PTFE）、液晶樹脂（LCP）とポリイミド（PI）の比較
3-3 高速（5G）通信および低誘電材料の開発状況と市場規模
4．低誘電損失ポリイミドの開発
4-1 高周波高速通信材料になぜ誘電率、誘電損失が重要か？
4-2 5.G対応高速高周波通信用材料に求められる特性
4-3 誘電率および誘電損失率の周波数依存性
4-4 低電率PI、フッ素化PI、多孔性PI
4-5 低誘電損失ポリイミドの分子設計と特性制御
（1）低誘電率化、低誘電正接化
（2）低吸水率化
（3）高接着性
（4）成形・加工性
5．高速（5G）通信用低誘電損失ポリイミドの開発状況
6．高速（5G）通信用材料開発の課題と今後の展開
7．参考図書
質疑応答
【講演の最大のPRポイント】
演者は、企業と大学で産と学の立場から30年以上にわたってポリイミド開発に従事して事業化経験もあり、この分野では豊富な経験と知識を有している。
＊ 本ニュースリリースに記載された商品・サービス名は各社の商標または登録商標です。
＊ 本ニュースリリースに記載された内容は発表日現在のものです。その後予告なしに変更されることがあります。
以 上
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