測位用IC Teseo IIIを活用した利便性の高いGNSSモジュールを発表

STマイクロエレクトロニクス（NYSE：STM、以下ST）は、GNSS測位モジュールのTeseo-LIV3Fを発表しました。これにより、幅広い開発コミュニティにおいて、測位用ICのTeseo IIIを簡単に利用できるようになります。同モジュールは、アプリケーション開発に必要な機能を集積するとともに、Flashメモリ（最大16Mbit）を内蔵しており、バックアップ・バッテリを使わずにファームウェアの更新やデータ・ロギングを実行できます。

車載・産業機器の分野で高く評価されているTeseo IIIは、複数の衛星測位システムに対応するほか、高精度でありながら、短い測位時間と低消費電力を実現しています。同モジュールを使用することで、メーカーや小規模のエンジニア・チームは、高周波に関する広範な専門知識が無い場合でもTeseo IIIを活用することができます。また、車両追跡装置、ドローン、盗難防止装置、ペット追跡装置のほか、運行管理、料金収受、カー・シェアリング、公共交通機関といった各種サービス向けのシステムなど、産業機器およびコンスーマ機器分野において新製品の開発が可能になります。

高い利便性を備えたTeseo-LIV3F（18ピン、9.7 x 10.1mm）には、パワー・マネージメント機能を持ったTeseo III、UARTおよびI2Cインタフェース、Flashメモリ、優れた安定性を持つ温度補償型水晶発振子、リアルタイム・クロック（32kHz）が内蔵されています。付属のドキュメントおよびツールには、32bitマイクロコントローラ STM32を使用し、モジュールを駆動するために必要なあらゆるCコードが含まれています。これらは、データ・ロギング、走行距離計、ジオフェンシングなどを使用した高付加価値機能の開発に役立ちます。

Teseo-LIV3Fは、アプリケーション開発を簡略化するとともに、-163dBmのトラッキング感度や、1.5mの測位精度（CEP(1)）のほか、スタンバイモードで17uW、トラッキング・モードで75mWの低消費電力といった優れた性能を実現します。また、FCCおよびCE認証を取得済みのため、効率的な製品テストの実施が可能で、製品開発期間の短縮に役立ちます。

優れた柔軟性を備えた同モジュールは、複数の衛星測位システム（GPS、グロナス、ガリレオ、北斗、太平洋地域の準天頂衛星システム）へのアクセスが可能で、堅牢で障害に強いナビゲーションを全世界規模で実現します。自動のST Assisted GPS(R)（STAGPS(R)）や、サーバ・ベースのアシステッドGNSSなどの補助モードをサポートしており、衛星が補足できず高速のTTFF（初期位置算出時間）が実現できない場合でもエフェメリス・データを取得することができます。米国、欧州、日本、東南アジアおよびインドの衛星航法補強システム（SBAS）や米国海上無線技術委員会のディファレンシャルGPSなど、規格化された補強システムにも対応しているため、精度の向上が可能です。

Teseo-LIV3Fは現在入手可能で、LLCデバイス（18ピン）として提供されます。

詳細については、www.st.com/gnssmodules をご覧ください。

(1)平均誤差半径

STマイクロエレクトロニクスについて
STは、私たちの暮らしに欠かすことのできないエレクトロニクス機器に、優れた性能と高い電力効率を特徴とした半導体を提供する世界的な総合半導体メーカーです。あらゆるシーンで活躍するSTの製品は、お客様が開発する次世代モバイルやIoT機器の他、よりスマートな自動車、工場、都市および住宅を可能にします。STは、生活をより豊かにする技術革新を通じ、「life.augmented」の実現に取り組んでいます。STは、10万社を超えるお客様に半導体を提供しており、2017年の売上は83.5億ドルでした。さらに詳しい情報はSTのウェブサイト（ http://www.st.com ）をご覧ください。

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