STとUSound、世界初となる高音質MEMSスピーカの開発で協力

小型の圧電薄膜MEMSアクチュエータが高音質と高効率を実現

多種多様な電子機器に半導体を提供する世界的半導体メーカーのSTマイクロエレクトロニクス（NYSE:STM、以下ST）と、革新的な技術で急成長中のオーディオ・メーカーであるUSound GmbH（以下USound）は、世界初となる、携帯型機器用スマート・オーディオ・システム向けの小型圧電MEMS（Micro-Electro-Mechanical Systems）アクチュエータの実用化および量産化で協力することを発表しました。

Usoundが特許を取得したマイクロスピーカ技術は、スマートフォンで一般的に使用されているバランスド・アーマチュア型やダイナミック型のレシーバを、小型圧電MEMSアクチュエータに置き換えることを目指しています。業界をリードするSTの圧電薄膜（TFP）技術を使用して製造されるこれらのアクチュエータは、拡張性を高めると共に低コスト化を可能にする一方、音質に妥協することなく消費電力と熱損失を抑えられるため、ヒアラブル機器やスマートフォンに最適です。

STのバイスプレジデント 兼 MEMSマイクロアクチュエータ事業部 ジェネラル・マネージャであるAnton Hofmeisterは、次のようにコメントしています。「USoundの技術と、圧電MEMSアクチュエータへの移行は、半導体の信頼性、生産効率、そして利用者にとって最も重要な音質向上を携帯型機器に提供します。今回の発表は、コンスーマ機器・携帯型機器向けセンサの世界的なリーダーであるSTにとって、MEMSポートフォリオを拡充するさらなる一歩となります。当社は、重要なアクチュエータ技術を活用し、参入障壁の高い市場に取り組んでいきます。」

USoundの最高経営責任者（CEO）であるFerruccio Bottoniは、次のようにコメントしています。「半導体とMEMSの卓越した専門性を持つSTは、このかつてない技術の実用化に向けた理想的なパートナーです。標準的なスピーカと比べて、当社の圧電MEMS製品は、機械的精度が優れており、非常に薄い形状にもかかわらず、音の再現性と製品の信頼性が向上しています。世界初となるMEMSスピーカ『Moon』は、イヤホン・アプリケーションを対象としており、オーディオ機器市場に卓越した性能を競争力ある価格で提供します。」

このUSoundおよびSTの技術は、バルセロナで開催されるMobile World Congress（2017年2月27日～3月2日）のSTブースにて展示される予定です。この圧電MEMSアクチュエータは、2017年第3四半期に量産に移行し、2017年末までにコンスーマ機器向けに出荷される予定です。

注記
Piper Jaffray & Co社、FutureSource Consulting社、およびGrand View Research社の情報に基づき、Statistic Brain社(1)は、ヘッドホンの出荷台数が2016年に3億4千万台を超え、2023年まで年率約4％の成長を続けると予測しています。

(1) http://www.statisticbrain.com/headphone-industry-market-share-statistics

STマイクロエレクトロニクスについて
STは、私たちの暮らしに欠かすことのできないエレクトロニクス機器に、優れた性能と高い電力効率を特徴とした半導体を提供する世界的な総合半導体メーカーです。あらゆるシーンで活躍するSTの製品は、お客様が開発する次世代モバイルやIoT機器の他、よりスマートな自動車、工場、都市および住宅を可能にします。STは、生活をより豊かにする技術革新を通じ、「life.augmented」の実現に取り組んでいます。STは、10万社を超えるお客様に半導体を提供しており、2016年の売上は69.7億ドルでした。さらに詳しい情報はSTのウェブサイト（ http://www.st.com ）をご覧ください。

USoundについて
USound GmbHは、オーディオ分野において急成長中のスタートアップ企業です。MEMS技術を使用した最も先進的なモバイル機器向けオーディオ・システムの開発・製造をミッションとしています。USoundが開発した技術プラットフォームは、世界の主要なモバイル機器への普及が考えられる、次世代の革新的なMEMSマイクロ・スピーカの製造を可能にします。さらに詳しい情報は、USoundのウェブサイト（ http://www.usound.com ）をご覧ください。

◆STへのお客様お問い合わせ先
〒108-6017 東京都港区港南2-15-1
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アナログ & MEMS製品グループ
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