コンスーマ・IoT機器のZigBee(R)機能設計を簡略化する市場最小のデュアルチャネル1チップ・フィルタを発表

 

STマイクロエレクトロニクス（NYSE：STM、以下ST）は、新しい集積型デュアル差動フィルタDLPF-GP-01D3を発表しました。同製品は、最大16個の表面実装型ディスクリート部品を置き換えることが可能で、ZigBee(R) RF4CE(1) 準拠機器（セット・トップ・ボックス、テレビ、ホーム・ゲートウェイ、警報機、照明等）の基板面積を約35mm2削減します。これにより、基板レイアウトの簡略化や最終製品の筐体小型化の他、空いたスペースへの新機能の追加などが可能になります。

DLPF-GP-01D3は、幅広く普及しているGreenPeak社の GP540 / GP561 RF4CE通信制御用IC向けにインピーダンス整合が最適化されたコンパニオン・チップです。DLPF-GP-01D3とGP540 / GP561は、信号線やグラウンド線の基板配線の流れに逆らわない短く、かつ真っすぐな配線で接続できるため、安価な単層基板への実装が可能です。

DLPF-GP-01D3に集積される2つのフィルタが、2400～2500 MHz帯域外の周波数を高度に減衰しながら、帯域内の挿入損失と反射損失を低く抑えます。こうした高い性能は、非導電性ガラス基板上に素子を構成することで信号の整合性を向上させるSTの集積型受動デバイス（IPD: Integrated Passive Device）技術によって実現されており、ZigBee RF4CE規格に準拠する最終製品の設計を強力にサポートします。

また、DLPF-GP-01D3は複数のディスクリート部品を1チップで置き換えできるため、回路設計の簡略化と部材コストの低減につながります。わずか1.2mm x 3.4mmの実装面積と560 μm未満の薄さ（リフロー後）は、GreenPeak GP540 / GP561向けのデュアル・ローパス・フィルタ・ソリューションとしては市場最小で、フィルタ回路全体を従来の複数のディスクリート部品で構成した基板面積の10分の1未満の面積で置き換えることができます。

DLPF-GP-01D3はフリップチップ・パッケージ（11ピン）で提供され、単価は5000個購入時に約0.23ドルです。

詳細については、 http://www.st.com/pr-dlpf-gp-01d3 をご覧ください。

(1) ZigBee(R) RF4CEは無線周波数遠隔操作機能向けの標準規格です。

STマイクロエレクトロニクスについて
STは、「センス & パワー、オートモーティブ製品」と「エンベデッド・プロセッシング　ソリューション」の多種多様なアプリケーションに半導体を提供する世界的な総合半導体メーカーです。エネルギー管理・省電力からデータ・セキュリティ、医療・ヘルスケアからスマート・コンスーマ機器まで、そして、家庭、自動車、オフィスおよび仕事や遊びの中など、人々の暮らしのあらゆるシーンにおいてSTの技術が活躍しています。STは、よりスマートな生活に向けた技術革新を通し、「life.augmented」の実現に取り組んでいます。2014年の売上は74.0億ドルでした。さらに詳しい情報はSTのウェブサイト（ http://www.st-japan.co.jp ）をご覧ください。

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