ジェイテクトグループ会社、ジェイテクトサーモシステム　SiCパワー半導体用熱処理装置の新機種を開発

コンタクトアニール、活性化アニールの生産性向上に貢献

株式会社ジェイテクト

2024年12月5日 13時00分

株式会社ジェイテクト（本社：愛知県刈谷市、取締役社長：近藤禎人、以下「ジェイテクト」））のグループ会社である株式会社ジェイテクトサーモシステム（本社：奈良県天理市、代表取締役社長：大友直之、以下「ジェイテクトサーモシステム」）は、SiCパワー半導体特有の熱処理工程であるコンタクトアニールおよび活性化アニールにおいて、生産性向上に大きく貢献する熱処理装置の新機種を開発いたしました。

ジェイテクトは、JTEKT Group 2030 Visionを掲げ、「モノづくりとモノづくり設備でモビリティ社会の未来を創るソリューションプロバイダー」になることを目指しています。ジェイテクトグループは、製品と製造設備に関する要素技術や知見であるコンピタンスを一堂に集約したテクノロジープラットフォームを活用し、これらのコンピタンスを掛け合わせて社内や社会の困りごとの解決策を提案するソリューション共創センターの開設を進めています。

このたびジェイテクトサーモシステムが新たに開発したコンタクトアニールシステム「RLA-4200-V」および活性化アニールシステム「VF-5300HLP（最新装置）」は、2024年12月11日～13日に東京ビッグサイトで開催される「SEMICON Japan 2024」に初出展します。（出展小間番号：東5ホール　5121）

ブースでは、SiCパワー半導体を製造するお客様へのソリューションとして、生産性を高めた熱処理装置をご提案します。

【コンタクトアニールシステム「RLA-4200-V」の特長】

ジェイテクトサーモシステムは、これまでも真空状態やN2雰囲気下でのウエハー搬送が可能なコンタクトアニールシステム「RLA-4100-V」および「RLA-3100-V」を製造販売しており、長年にわたり多くのお客様から好評を博すなど、SiCパワー半導体製造現場にソリューションを提供してきました。しかし、これらの熱処理装置はウエハーを1枚ずつ処理する枚葉式であるため、さらなる生産性向上が求められていました。

そこで、従来のRLA-4100-Vはウエハーの加工用容器であるプロセスチャンバが1台であるのに対し、２台搭載したRLA-4200-Vを新開発。2チャンバ化で熱処理性能が倍増し、搬送機構の見直しと合わせ、生産性を従来比2～2.4倍に向上しました。さらには、本体設置面積は従来機2台設置時と比較して24%削減しました。