三井住友カード、「リテールテックJAPAN2023」にて「stera（ステラ）」を出展

三井住友カード株式会社（本社：東京都江東区、代表取締役社長：大西 幸彦、以下：三井住友カード）は、「リテールテックJAPAN2023」（2023年2月28日～3月3日開催）に「stera（ステラ）」を出展いたします。今年の出展テーマは「steraの広がりと強み」です。全国に広がりを続けるsteraの導入事例や、決済にとどまらないsteraの拡張性をご紹介します。

決済端末からセンター・ネットワークまで包含した決済プラットフォーム「stera」のラインナップから、1台で全ての決済手段に対応する「stera terminal」、様々な業務アプリケーションの搭載を可能にする「stera market」を出展いたします。
多くのお客さまにご採用いただいているstera terminalの導入事例のご紹介をはじめ、協業するアプリベンダー様にもお越しいただき、決済端末としての機能にとどまらない、steraが提供する付加価値についてもご紹介いたします。
ブース内にはstera terminalの実機をご用意いたします。お客さまは実際の端末をご覧のうえ、ご自身で操作もいただくことも可能です。stera terminalの操作性や、機能の拡張性をご体感ください。


 

• 「stera（ステラ）」とは

「stera」は、三井住友カードが、GMOペイメントゲートウェイ㈱、ビザ・ワールドワイド・ジャパン㈱と共同で構築した、キャッシュレス導入の課題を解決する総合決済プラットフォームです。実際に決済が発生する店舗の決済端末やECサイトから、決済データを処理するセンター、処理をした決済データを各事業者に届けるネットワークまで、キャッシュレス決済の過程で事業者サイドが必要とする機能を一気通貫で提供します。

詳細はこちら
https://www.smbc-card.com/kamei/stera/index.jsp


 

• リテールテックJAPAN2023について

詳細はこちら
https://messe.nikkei.co.jp/rt/