携帯型機器のコンパス機能を強化する省電力・小型地磁気センサモジュールを発表

エレクトロニクス分野における多種多様なアプリケーションに半導体を提供する
世界的半導体メーカーで、コンスーマ・携帯型機器向けMEMS
（Micro-Electro-Mechanical System）の主要サプライヤ(1)であるSTマイクロ
エレクトロニクス（NYSE：STM、以下ST）は、携帯型機器における高精度な
コンパス機能を実現する最新の地磁気センサ・モジュールを発表しました。STの
LSM303DLHCは、小型パッケージ（3 x 5 x 1 mm）で提供され、僅か110μAの消費
電流で動作するため、携帯型コンスーマ機器におけるサイズならびに消費電力の
要件に対応すると共に、卓越した精度と性能を実現します。

高性能なモーション・センサと地磁気センサ(2)を統合し、時間・温度に対する
優れた安定性を備えた最新の地磁気センサ・モジュールは、位置情報に基づく
サービス、歩行者用推測航法、地図・表示の向きの制御、方向探知等の
アプリケーションに最適です。大手調査会社であるIHS iSuppli社は、デジタル・
コンパス市場が、2010年の2億800万ドルから2015年には6億3800万ドルへと、
年平均25%で市場が成長すると予測しています。

LSM303DLHCは、±16gまでのフルスケールの直線加速度と±8ガウス(3)の
フルスケールの磁場にわたって非常に正確な出力を提供します。また、現在生産
されている製品よりも、磁気センサの分解能が60%向上したことで2ミリ・ガウス
となり、サイズが40%小型化しています。同製品には、温度センサと
プログラマブルFIFO（first-in first-out）メモリ・ブロックが内蔵されて
います。また、4D/6D姿勢検知、およびモーション検知やクリック/
ダブルクリック・イベント、あるいはその他条件の即時通知を可能にする2種類
のプログラマブル割り込み信号等、先進的な機能も備えています。

STの最新の地磁気センサ・モジュールは、組込みアプリケーション・レイヤー、
FIFOブロック、およびスマートなパワー・ダウン/ウェーク・アップ機能等に
より、チップ・レベルとシステム・レベルの両方で、電力効率の向上を実現して
います。動作時消費電流は、最近発表したLSM303DLMモジュールよりも70%少ない
僅か110μAで、2.16～3.6Vの任意の電圧で動作します。

LSM303DLHCは、2011年第3四半期に入手可能になる予定です。大量購入時の
単価は、約2.10ドルです。

STのMEMS製品ラインナップの詳細は、
http://www.st.com/jp/analog/class/1575.jsp をご覧ください。

(1) IHS iSuppli「 H2 2010 Consumer and Mobile MEMS Market Tracker」
2011年1月
(2) STのLSM303DLHCの磁気素子は、Honeywell社の磁気抵抗技術を使用して
います。
(3) ガウス（G）は磁束密度の単位であり、特定の地点の磁場の大きさを
示します。地表面で測定した磁場の大きさは、約0.5ガウスです。

STマイクロエレクトロニクスについて
STマイクロエレクトロニクスは、多種多様な電子機器向けに革新的な半導体
ソリューションを提供する世界的な総合半導体メーカーです。STは、高度な
技術力と設計ノウハウ、そして幅広いIP（Intellectual Property）
ポートフォリオ、戦略的パートナーシップ、大規模な製造力を駆使することに
より、マルチメディア・コンバージェンスとパワー・アプリケーションにおいて
他社の追随を許さないリーダーとなることを目指しています。2010年の売上は
103.5億ドルでした。さらに詳しい情報はSTのホームページをご覧ください。
ST日本法人: http://www.st-japan.co.jp
STグループ（英語）: http://www.st.com

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