4月27日(水)　AndTech「≪次世代通信携帯端末などに向けた≫放熱・冷却技術とベーパーチャンバー/サーマルインターフェース材料の最新開発動向・将来展望」 Zoomセミナー講座を開講予定

(株)ザズーデザイン　代表取締役　工学博士　柴田　博一　氏、古河電気工業（株）　営業統括本部 ご担当者　様、信越化学工業（株）　シリコーン電子材料技術研究所　廣中　裕也　氏　にご講演をいただきます。

　株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山　正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、昨今高まりを見せるサーマルインターフェース材料での課題解決ニーズに応えるべく、第一人者の講師からなる「ベーパーチャンバー/サーマルインターフェース」講座を開講いたします。

放熱デバイスとその使い方、今後の技術トレンドについて解説、シリコーン系TIMの最新の開発例を紹介。
本講座は、2022年04月27日開講を予定いたします。 詳細：https://andtech.co.jp/seminar_detail/?id=9257

 

• Live配信・WEBセミナー講習会 概要

テーマ：≪次世代通信携帯端末などに向けた≫放熱・冷却技術とベーパーチャンバー/サーマルインターフェース材料の最新開発動向・将来展望
開催日時：04月27日(水) 12:30-16:00
参 加 費：44,000円（税込） ※ 電子にて資料配布予定
U R L ：https://andtech.co.jp/seminar_detail/?id=9257
WEB配信形式：Zoom（お申し込み後、URLを送付）

 

• セミナー講習会内容構成

ープログラム・講師ー

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第1部 次世代通信に対応した携帯端末の最新放熱技術～べーパーチャンバーを中心に
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講師 (株)ザズーデザイン 代表取締役 工学博士 柴田 博一 氏


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第2部 放熱ソリューションの開発～ＴＩＭ，べーパーチャンバー、ヒートパイプ～
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講師 古河電気工業（株） 営業統括本部 電装エレクトロニクス材料営業統括部 ご担当者 様


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第3部 シリコーン系サーマルインターフェース材の技術・開発動向
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講師 信越化学工業（株） シリコーン電子材料技術研究所 第二部 開発室 廣中 裕也 氏

 

• 本セミナーで学べる知識や解決できる技術課題

携帯端末の放熱技術に関する最近のトレンド
各種放熱デバイスの特徴と使い方
放熱デバイスの動作背景となる熱力学の基礎知識
今後の技術トレンドを読み解くヒント
放熱材料に関する一般的知識
放熱材料の熱特性を向上させる方法
シリコーン系放熱材料の種類や特徴、最新技術や開発動向など

 

• 本セミナーの受講形式

WEB会議ツール「Zoom」を使ったライブLive配信セミナーとなります。
詳細は、お申し込み後お伝えいたします。

 

• 株式会社AndTechについて

化学、素材、エレクトロニクス、自動車、エネルギー、医療機器、食品包装、建材など、
幅広い分野のR&Dを担うクライアントのために情報を提供する研究開発支援サービスを提供しております。

弊社は一流の講師陣をそろえ、「技術講習会・セミナー」に始まり「講師派遣」「出版」「コンサルタント派遣」
「市場動向調査」「ビジネスマッチング」「事業開発コンサル」といった様々なサービスを提供しております。
クライアントの声に耳を傾け、希望する新規事業領域・市場に進出するために効果的な支援を提供しております。
https://andtech.co.jp/

 

• 株式会社AndTech 技術講習会一覧

一流の講師のＷＥＢ講座セミナーを毎月多数開催しております。
https://andtech.co.jp/seminar_category/

 

• 株式会社AndTech 書籍一覧

選りすぐりのテーマから、ニーズの高いものを選び、書籍を発行しております。
https://andtech.co.jp/books/

 

• 株式会社AndTech コンサルティングサービス

経験実績豊富な専門性の高い技術コンサルタントを派遣します。
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• 本件に関するお問い合わせ

株式会社AndTech 広報PR担当 青木
メールアドレス：pr●andtech.co.jp（●を@に変更しご連絡ください）

 

• 下記プログラム全項目（詳細が気になる方は是非ご覧ください）

第1講 次世代通信に対応した携帯端末の最新放熱技術～べーパーチャンバーを中心に

【講演趣旨】
日常生活で不可欠となった携帯端末において、内部の熱をどのように処理して安定した動作を得るかが重要な技術要素の一つであることは、携帯各社のホームページを見てみるとよく分かる。以前はボディ全体をヒートスプレッダとして熱の拡散に利用してきたが、現在はベーパーチャンバーのような高い熱輸送能力を持つ放熱デバイスにより積極的な温度コントロールを行うことが主流となってきた。本講座では携帯端末で広く使われている放熱デバイスとその使い方、そして今後の技術トレンドについて解説する。

【講演プログラム】
1.携帯端末メーカーの現状分析
2.過去数年の携帯端末向け放熱技術のトレンド
3.各種放熱デバイスの使い方
3-1 グラファイトシート
3-2 ヒートパイプ
3-3 ベーパーチャンバー
3-4 マイクロファン
4.携帯端末向け放熱技術の将来の技術動向

【質疑応答】


第2講 放熱ソリューションの開発～ＴＩＭ，べーパーチャンバー、ヒートパイプ～
 
※現在考案中でございます、確定次第更新いたします。
 


第3講 シリコーン系サーマルインターフェース材の技術・開発動向
 
【講演趣旨】
近年、電子機器の小型化、高集積化により、電子部品から発生する熱の影響がこれまで以上に深刻になっている。電子部品に熱が蓄積されると、電子部品の温度が上昇し、動作不良や故障などを引き起こす可能性がある。そこで、電子部品から発生した熱をヒートシンクなどの冷却部材に効率的に逃がすために、柔軟性と熱伝導性を有するサーマルインターフェース材(TIM)が使用されている。特に、良好な耐熱性・耐候性・耐寒性・柔軟性を有するシリコーンを用いたTIMは、モバイル通信用途において重要である。本講演では、放熱材料の構成や特徴の解説に加えて、シリコーン系TIMの最新の開発例を紹介します。

【講演プログラム】
1．会社紹介
2．放熱材料の概要
3．シリコーン放熱材料の概要
4．シリコーン放熱材料の高性能化アプローチ
5．シリコーン放熱材料の技術･開発動向

【質疑応答】



＊ 本ニュースリリースに記載された商品・サービス名は各社の商標または登録商標です。
＊ 本ニュースリリースに記載された内容は発表日現在のものです。その後予告なしに変更されることがあります。

以 上