栄電子、SEMICON Japan 2024に出展

～ Bal Seal Engineering社の１００％カスタム設計『スプリング付メカニカルシール、小型大電流スプリング』をご提案～

▲栄電子 展示ブースイメージ

株式会社栄電子（東京都千代田区 代表取締役社長：津田百子）は、2024年12月11日から13日にかけて東京ビッグサイトで開催される「SEMICON Japan 2024」に出展します。

SEMICON Japanは、半導体産業における製造技術、装置、材料をはじめ、車やIoT機器などのSMARTアプリケーションまでをカバーし、エレクトロニクス製造の国際展示会です。

栄電子は、創業以来、電子部品・電子デバイスの総合商社として、新しい商材の発掘や商流・顧客の開拓、安定供給に努め、「お客の役に立て」という使命を実践して参りました。今回は昨年より正規代理店となったBal Seal Engineering社の展示コーナーを設けました。

（ブース位置：東7ホール 小間番号7339）

ブースでは、 Bal Seal Engineering社の１００％カスタム設計

『スプリング付メカニカルシール、小型大電流スプリング』を中心に、

お客様の課題に応じたソリューションをご案内させていただきます。

また、開催期間中には以下の日程で、出展者セミナー『Exhibitor's TechSPOT Hall4』にて、Bal Seal Engineering社製品のご紹介を行います。

【セミナー概要】

日　時：12月11日（水）12：30‐13：20／12月13日（金）14：30‐15：20

会　場：Exhibitor's TechSPOT Hall 4

テーマ：『半導体製造装置メカ設計の皆さまへ。

　　　　１００％カスタム設計の小型大電流スプリング、

　　　　高機能スプリング付メカニカルシールのご紹介』

＊チケット申込の必要はありませんので、直接会場へお越しください。

【SEMICON Japan 2024 出展概要】

公式サイト： https://www.semiconjapan.org/jp

期間： 2024年12月11日（水）～13日（金）

場所：東京ビッグサイト

ブース番号：東7ホール 小間番号7339